Wafer Surface Defects
스크래치, 파티클, 패턴 결함 등 나노 단위의 결함을 안정적으로 검출하기 어려워 수율 손실 발생
Semiconductor Industry SolutionInspection Intelligence for
Inspection Intelligence for
Semiconductor Manufacturing.
AI 비전과 데이터 인텔리전스로 반도체 공정의 정밀도, 수율, 생산성을 극대화합니다.
- 나노 단위 결함을 정확하게 검출하는 고정밀 AI 비전
- 실시간 공정 모니터링으로 수율 향상과 비용 절감 실현
- End-to-End 데이터 인텔리전스로 지속 가능한 품질 혁신
1. Industry Challenges
Package Alignment & Bonding Quality
다이 정렬 오차, 본딩 불량, 접합 불량으로 인한 신뢰성 저하 및 리워크 비용 증가
Microscopic Contamination Detection
웨이퍼 및 패키지 표면의 미세 오염을 육안 검사로 확인하기 어려워 불량 유입 위험 존재
Process Variability & False Rejects
공정 변동성과 노이즈로 불필요한 폐기 및 재검량이 발생하여 생산성 저하
2. Solution Coverage / Process Areas
01
Wafer Inspection
웨이퍼 표면의 결함, 파티클, 패턴 이상 검사
02
Die / Package Inspection
다이 및 패키지 외관, 크랙, 변형, 핀 상태 검사
03
Bonding & Assembly
본딩 품질, 정렬 상태, 솔더 및 접합 검사
04
OCR / Marking Inspection
레이저 마킹, 문자 인식 및 코드 검증
05
Final Quality Check
최종 품질 검증 및 불량 제품 분류
3. Core AERONIX Solution Stack
Capture
고해상도 산업용 카메라와 최적화 조명으로 미세 결함을 선명하게 캡처
Understand
AI 비전 모델이 결함 유형을 분류하고 이상 패턴을 정확히 식별
98.4%
Predict
공정 데이터를 학습하여 불량 발생 가능성을 예측하고 선제적으로 대응
Optimize
인사이트 기반으로 공정을 최적화하여 수율과 생산성을 지속 개선
+15%
4. Representative Use Case / Customer Success
웨이퍼 표면 결함 검사 자동화
AI 비전 기반 결함 검출 시스템 구축
(+2.8% 향상)
(수동 대비)
(3개월 기준)
5. Related Resources
Semiconductor Inspection Solution BriefPDF · 2.4 MB
Wafer Defect Detection BrochurePDF · 3.1 MB
Packaging Inspection DatasheetPDF · 1.9 MB
Smart Factory for Semiconductor GuideZIP · 6.7 MB
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